尺寸：290*85 MM
層數：10L
疊層：1+8+1 1介盲埋孔工藝
板厚：1.0mm
單板PIN數：10000+
最高單線頻率：6G HZ
最高差分信號：16G HZ
最小線寬：3MIL
最小線距：3MIL
最小孔徑：5MIL （鐳射孔）
完成時間：15個工作日
難度等級：☆☆☆☆☆
難點：pcb 板結構異性，走線空間比較小，電源大電流多。
設計亮點：Intel CPU原規格書14層\3介盲埋孔工藝，我們用1介盲埋孔10層設計完成,且樣機通過各項測試驗證。為客戶節省大量成本。
尺寸：290*85 MM
層數：10L
疊層：1+8+1 1介盲埋孔工藝
板厚：1.0mm
單板PIN數：10000+
最高單線頻率：6G HZ
最高差分信號：16G HZ
最小線寬：3MIL
最小線距：3MIL
最小孔徑：5MIL （鐳射孔）
完成時間：15個工作日
難度等級：☆☆☆☆☆
難點：pcb 板結構異性，走線空間比較小，電源大電流多。
設計亮點：Intel CPU原規格書14層\3介盲埋孔工藝，我們用1介盲埋孔10層設計完成,且樣機通過各項測試驗證。為客戶節省大量成本。
